Les portes du MWC 2018 à Barcelone se sont refermées après de nombreuses annonces et lancements qui font rêver les geeks, amateurs ou professionnels. Entre nouveaux flagships et technologies du futur, voici ce qu’il fallait retenir de cette édition.

6 annonces matérielles majeures à retenir côté téléphonie

Le salon mondial du mobile est d’abord le lieu des grandes nouveautés matérielles avec cette année des annonces majeures chez Samsung, Sony, ZTE, Nokia, Huawei et Qualcomm.

Galaxy S9 : le nouveau flagship de Samsung

Samsung a présenté le Galaxy S9 et le Galaxy S9+, les deux nouveaux modèles stars du coréen. Ils proposent notamment de nouveaux capteurs photos, la reconnaissance faciale et un mode de vidéo super ralenti.

L’Xperia XZ2 de Sony tout en rondeur

Les deux nouveaux modèles Xperia XZ2 et XZ2 Compact de Sony changent complètement de look avec un design beaucoup plus rond que les précédents. Les appareils proposent également des améliorations côté photo et audio.

Axon M : le smartphone double écran de ZTE

Le nouveau smartphone Axom M annoncé par ZTE est différent de tous les autres avec ses deux écrans reliés par une charnière. Il passe ainsi de 5,2 pouces à 10,4 pouces instantanément. Pratique pour regarder des vidéos et visualiser de larges documents. La commercialisation de ce modèle est pour l’instant prévue aux États-Unis et en Asie.

 Nokia 8110 : pour les nostalgiques de Matrix

Après son come-back avec le 3310 en 2017, Nokia surfe toujours sur la mode vintage avec l’annonce du 8110, le smartphone à clapet de Néo dans Matrix. Cette nouvelle version propose un écran en couleur, la 4G et une autonomie qui dépasserait les 17 jours.

Le Huawei MateBook X Pro : l’ordinateur ultra light

Annoncé sur le salon, le nouveau portable Huawei affiche un design ultra fin avec une épaisseur de 14,6 mm et un poids de 1,33 kg. Son écran tactile FullView de 13,9 pouces offre un rapport taille-écran de 91%. Il est doté d’un processeur Intel Core i7/i5 de 8e génération et d’une carte graphique Nvidia GeForce MX150 GPU.

Nouveaux processeurs Qualcomm Snapdragon 700, pour des smartphones plus puissants

Le président de Qualcomm, Cristiano Amon, a profité du MWC 2018 pour annoncer la nouvelle gamme de puces mobiles Snapdragon 700. Le fabricant de puces précise que la série Snapdragon 700 permettra d’augmenter d’un facteur 2 les performances IA en mode edge computing et d’accroître de 30 % l’efficacité énergétique par rapport au SoC Snapdragon 660.

5G : les annonces à retenir du MWC 2018

 Alors que son déploiement n’est pas attendu en France avant 2020, le salon MWC a mis à l’honneur les annonces autour de la 5G. Intel a ainsi dévoilé ses futures puces 5G pour smartphones et PC, Huawei a présenté sa première puce 5G et Samsung prépare des appels vidéo révolutionnaires avec la 5G.

Intel travaille sur des puces 5G pour smartphones et PC et a présenté à Barcelone un premier concept de PC portable 2 en 1, compatible 5G en bande 28 GHz. Le fondeur a annoncé être en partenariat avec Dell, HP, Lenovo et Microsoft pour produire les premiers PC compatibles 5G d’ici la seconde moitié de 2019.  De son côté, Huawei a présenté au MWC la Huawei Balong 5G01, sa première puce permettant aux appareils mobiles d’accéder à des vitesses Internet 5G. Le chinois a également annoncé son intention de lancer un smartphone 5G au second semestre 2018. Enfin, Samsung a révélé un système baptisé 5G 360 Video Call qui doit révolutionner les appels vidéo. Cette technologie doit permettre des communications vidéo fluides et en 360°.

Sources : Boursorama , PaperGeek , Le Monde , Journal du Geek , Silicon